PC鲜辣报：AMD公布新一代EPYC 技嘉推出40周年纪念板卡

2026-09-29 10:00:27 [探索] 来源：收成弃败网

上周，鲜辣新代AMD发布新一代AI计算平台；Intel公布第二季度财报；NVIDIA公开Rubin GPU架构多项技术细节；技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。报A板

【PChome PC鲜辣报 2026年0727期】过去一周，公布PC与DIY硬件行业围绕AI持续升温。技嘉纪念AMD发布新一代AI计算平台；Intel公布第二季度财报并确认产品路线；NVIDIA公开了下一代Rubin GPU架构的推出多项技术细节；技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。

·AMD Advancing AI 2026：MI455X、EPYC Venice与Helios全栈亮相

7月23日，鲜辣新代AMD于Advancing AI 2026大会发布Instinct MI455X AI GPU、报A板代号Venice的公布第五代EPYC服务器处理器以及机架级AI平台Helios。其中，技嘉纪念MI455X采用2nm+3nm混合工艺，推出集成约3200亿个晶体管，周年搭载432GB HBM4显存，鲜辣新代官方公布FP8峰值算力达到20PFLOPS；Venice则成为AMD首款2nm服务器CPU，报A板最高提供256核心512线程，公布并支持PCIe 6.0。与此同时，AMD还公布了包括Helios整机、ROCm软件栈及多家云厂商合作计划，希望构建从GPU、CPU到整机系统的一体化AI基础设施。

虽然本次发布主要面向数据中心，但对于PC行业而言意义同样明显。一方面，服务器产品率先导入HBM4、PCIe 6.0等新技术，将进一步推动桌面平台未来数年的接口升级；另一方面，AMD持续强化CPU+GPU+软件生态布局，也意味着未来消费级Ryzen AI平台能够更快获得企业级AI能力下放。

鲜辣酷评：AI竞争已进入拼平台时代，单颗芯片再强，也比不上完整生态的吸引力。

·英特尔公布2026年第二季度财报，继续推进产品路线图

7月24日，英特尔发布2026年第二季度财报。财报显示，公司实现营收161亿美元，同比增长25%，创逾十五年来最快营收增长。AI带动算力需求持续提升，数据中心、客户端及晶圆代工业务保持增长，公司同时给出了第三季度业绩指引，预计营收将在158亿至168亿美元之间。

英特尔表示公司仍处于业务调整阶段，但继续强调Panther Lake、Nova Lake等下一代客户端处理器研发计划按既定时间推进，同时Intel Foundry持续推进18A制造工艺量产准备。管理层表示，未来重点仍将放在AI PC、客户端CPU以及先进封装业务上，希望借助下一代产品改善盈利能力。

对于DIY市场而言，本季度财报最大的意义并非数字本身，而是再次确认了Intel未来两代桌面及移动平台节奏没有发生重大变化。随着Panther Lake移动平台逐步临近，DIY玩家普遍关注的新一代平台仍将按规划推进，为2027年前后的PC升级提供明确预期。

鲜辣酷评： AI计算和先进制程代工已经成为拉升英特尔股价的两剂猛药。

·NVIDIA公开Rubin GPU架构细节

上周，NVIDIA进一步公开了下一代Rubin GPU架构的多项技术细节，首次系统介绍了其面向Agentic AI推理场景所做的架构优化。官方资料显示，Rubin GPU采用双计算芯片封装设计，每颗GPU集成224组SM单元、896个Tensor Core，配备288GB HBM4显存，显存带宽达到22TB/s，NVFP4推理性能最高可达50PFLOPS。

相比Blackwell架构，Rubin针对MoE、Tensor Memory Accelerator、Softmax计算、Kernel调度以及NVLink通信效率进行了全面优化，目标是在GPU、机架乃至整个AI数据中心层面进一步提升Token吞吐率和推理能效。

虽然Rubin定位数据中心AI平台，但其底层技术演进同样值得PC行业关注。从HBM4、高带宽互连到新一代Tensor Core设计，这些技术未来都有望逐步下放至消费级GPU产品，并推动下一代RTX系列显卡及AI PC持续升级。

鲜辣酷评：Rubin真正升级的不只是算力，而是整个AI基础设施的底层逻辑。

·技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡，设计亮眼

7月24日，技嘉正式推出40周年纪念版AORUS INFINITY系列产品，涵盖GeForce RTX 5080、RTX 5070 Ti、RTX 5070显卡以及X870 AORUS INFINITY主板等多款旗舰硬件。新品延续“ENTER INFINITY”设计理念，显卡采用全新WINDFORCE HYPERBURST散热架构，并加入隐藏式三风扇、双贯穿风道及免走线设计；主板则围绕高频DDR5内存优化、PCIe 5.0、高规格供电及Wi-Fi 7等旗舰配置打造，兼顾极限性能与装机美学。